兴森科技公告2021年年度权益分派实施方案
兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2021 年度利润分配方案已经 2022 年 5 月 16 日召开的 2021 年年度股东大会审议通过，现将权益分派事宜公告如下：
一、利润分配方案的审议情况
1、公司分别于 2022 年 4 月 24 日召开第六届董事会第十一次会议、于 2022 年 5 月 16日召开 2021 年年度股东大会，审议通过了《关于 2021 年度利润分配预案的议案》，同意以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，以母公司可供分配利润向全体股东每 10 股派发现金股利 1.00 元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。因公司 2020 年 7月 23 日发行可转换公司债券（债券简称：兴森转债，债券代码：），目前处于转股期，实际发放股利金额需以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数计算。
2、本次实施权益分派方案与公司 2021 年年度股东大会审议通过的分配方案及其调整原则一致，公司以利润分配股权登记日的股本总数为基数进行现金分红，分配比例不变。
3、为保证本次权益分派实施期间总股本不发生变化，“兴森转债”在 2022 年 6 月 7日至本次权益分派股权登记日 2022 年 6 月 15 日期间暂停转股。截至本次权益分派股权登记日，公司总股本为 1，487，930，886 股。
4、本次实施的权益分派方案距离公司 2021 年年度股东大会审议通过的时间未超过两个月。
二、本次实施的权益分派方案
本公司 2021 年年度权益分派方案为：以公司现有总股本剔除已回购股份 0 股后的1，487，930，886 股为基数，向全体股东每 10 股派 1. 元人民币现金（含税；扣税后，通过深股通持有股份的香港市场投资者、QFII、RQFII 以及持有首发前限售股的个人和证券投资基金每 10 股派 0. 元；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收，本公司暂不扣缴个人所得税，待个人转让股票时，根据其持股期限计算应纳税额【注】；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的证券投资基金所涉红利税，对香港投资者持有基金份额部分按 10%征收，对内地投资者持有基金份额部分实行差别化税率征收）。
【注：根据先进先出的原则，以投资者证券账户为单位计算持股期限，持股 1 个月（含1 个月）以内，每 10 股补缴税款 0. 元；持股 1 个月以上至 1 年（含 1 年）的，每 10股补缴税款 0. 元；持股超过 1 年的，不需补缴税款。】
三、股权登记日与除权除息日
本次权益分派股权登记日为：2022 年 6 月 15 日，除权除息日为：2022 年 6 月 16 日。
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