时间已经到来了十一月的中旬，这也意味着高通此前宣布将在本月30日举行的骁龙技术峰会也会很快到来，在会上我们就会见识到了被各种曝光、预热的下一代骁龙旗舰处理器了。与此同时，在高通开始预热的时候，作为竞争对手的联发科似乎坐不住了，也开始对自家产品进行了宣传。
本以为这两家会提前给大家透透底其性能表现，但没想到这两家像是商量好似的，都在产品命名上达成了共识，于是，我们吹了大半年的骁龙898和天玑2000都没了……
首先是高通这边的消息，据博主@数码闲聊站披露，他表示代号为的高通迭代旗舰产品将命名为 8 gen1，也就是新一代骁龙8代处理器。
不得不说，这个命名规则我真的是有点无力吐槽，主要是这玩意要怎么读才能顺口，总觉得不如骁龙898方便~
最后是关于联发科的产品消息，据博主@i冰宇宙表示，不仅高通的旗舰产品命名会改，联发科的产品也会改，将由此前曝光的天玑2000改为天玑9000。
另外，该博主还调侃了同样要在近期发布的三星处理器，不如一起改了算了~
从这两款命名方式来看，这两家厂商都已经不讲武德，不按套路出牌了。高通那边还可以解释，据传闻说是，其背后的研发团队来自于英特尔的员工，所以命名方式有点独特。
而天玑9000则颇有些蹭麒麟9000的嫌疑，当然了，这只是说说而已，具体情况还要看联发科官方怎么解释，大家怎么想了。
规格上，骁龙 8 gen 1处理器将基于三星4nm工艺，CUP部分1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，GPU部分 730。
天玑9000处理器将基于台积电4nm工艺，CUP部分1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU部分Mali-G710 MC10。
从参数来看，基本上相差不大，因此在性能上应该也不会有太大的差距，就看高通采用的三星工艺是否稳定了，要不然真的会被联发科采用的台积电后来居上。
最后还是想说，与其在命名上做文章，不如好好的优化功耗吧……
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