费城半导体指数展现一波趋势性上涨行情，从10月14日低点迄今累计反弹幅度超过36%。
半导体行业周期性明显，中信证券研报指出，全球半导体销售额及增速2022年5月创新高后进入下行周期，目前产业周期处于探底阶段。IC 判断“全球IC市场将于见底，并于开始恢复增长”，而通常股价(费城半导体指数)会先于基本面(全球半导体销售额)1~2 个季度达到阶段新高或触底。
A股方面，业绩预降八成且14亿库存减值压不住股价，半导体龙头韦尔股份1月16日低开高走盘中甚至一度涨停。
中信证券看好2023年半导体下游需求复苏。根据IDC数据，2021年半导体产业下游市场划分为：通讯类(含智能手机)占比32%、计算机占比33%、消费电子占比12%、汽车占比9%、工业占比8%、有线通讯占比5%、军工航天占比1%。
中信证券预计2023年全球/中国智能机出货量同比+5%/+5%；XR、智能穿戴等新终端需求迎来较高增长，2023年全球VR行业出货量预计有望达到1500+万台，2024年2000+万台；同时新一轮信创政策定调，未来信创产业推进有望节奏更快、增量更大，测算5年整体规模近1000亿元。
库存水位高企是本轮行业景气下行的重要原因，海外龙头厂商存货周转天数22Q3达历史高位，国内半导体厂商存货周转天数Q3超过200天。不过，部分IC厂商在Q2、Q3陆续进行采购策略的调整，积极推动去库存，中信证券预计前后相关芯片厂商库存压力有望逐步缓解，23Q2末有望回到正常水平。
纵观2022年半导体个股涨跌幅情况，跌幅排名前十的以芯片设计公司居多，主要受下游需求疲软影响，芯片设计公司业绩承压。中信证券看好恒玄科技、艾为电子、卓胜微、唯捷创芯、北京君正、晶晨股份、中颖电子、兆易创新、思特威、格科微、韦尔股份等A股优质IC设计公司的超跌反弹逻辑。
中邮证券分析师王达婷在1月2日发布的研报中也表示，2022年半导体板块跌幅较大，截至12月30日收盘，行业PE-TTM为41倍，估值处于历史底部位置。展望2023，随着疫情冲击减弱，下游手机&智能汽车&风光储&AIoT&信创等终端需求回暖，芯片需求有望复苏，芯片设计等相关标的有望迎来业绩和估值的双重修复。
同时，德邦证券指出，2022年Q3开始，主要晶圆厂如联电、世界先进、中芯国际等稼动率出现不同程度下滑，台积电表示从开始6nm和7nm制程产能利用率将下滑并持续至2023年上半年，后续晶圆代工价格回落有望降低设计公司成本，改善毛利率。
晶圆厂稼动率
业绩驱动逻辑方面，中信证券指出，龙芯中科、斯达半导、圣邦股份、纳芯微、澜起科技等部分芯片设计公司在新能源、信创等领域布局进展顺利，2023年业绩确定性强。
不过，也有人对后续半导体市场持悲观态度。野村证券在9月初下修了2022、2023年的全球芯片出货成长率，将2023年由衰退0.5%扩大至衰退6%。
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