说起PCB，大家可能会觉得莫名高大上。其实就是指印刷电路板（PCB就是 Board的简称，中文一般叫做印刷电路，PCB是信息电子工业最基本的构件，属于电子元器件行业中的电子元件产业。简单来介绍就是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷原件的控制板），随着中美影响大受关注的半导体行业，再加之5G时代的到来，这两大关注点同样是PCB行业的红利。
国内PCB行业的龙头企业深南电路
资料显示，深南电路(,股吧)成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，作为中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，公司主导、参与了多项行业标准的制定。
目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。根据行业报告，2019年公司在全球印制电路板厂商中位列第八名。
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
2020年上半年净利7.24亿增长53.77%
8月20日，深南电路发布了2020年半年度报告，数据显示，2020年上半年归属于上市公司股东的净利润约为7.24亿元，同比增长53.77%，营业收入约为59.15亿元，同比增长23.46%，基本每股盈利1.52元，同比增长53.54%。
据了解，2020年，在新冠肺炎疫情、中美经贸摩擦等事件影响下，印制电路板行业受到一定冲击，但下游市场仍有结构性机会，公司主要聚焦于5G通信、数据中心、医疗等受影响较小的市场，仍保持了较快发展。报告期内，公司持续落实“3-In-One”战略，快速应对外部环境变化，在积极抗疫的同时，快速推动复工复产，快速响应客户需求，在宏观经济和电子产业部分下游市场承压的情况下，各项业务保持了较为稳定的增长。
具体来看，报告期内，公司PCB业务实现主营业务收入43.05亿元，同比增长22.02%，占公司营业总收入的72.78%；毛利率27.56%，同比提升3.08个百分点。公司封装基板业务实现主营业务收入7.51亿元，同比增长50.07%，占公司营业总收入的12.70%；毛利率28.49%，同比提升0.67个百分点。公司电子装联业务实现主营业务收入5.89亿元，同比增长3.24%，占公司营业总收入的9.95%；毛利率18.34%，同比提升0.84个百分点。
营收净利连续四年高增长
深南电路2017年底在深交所挂牌交易，上市之后，深南电路的经营业绩走势稳健强势。
2019年年报显示，公司2019年实现营业总收入105.2亿，同比增长38.4%，增幅为4年以来最高值；实现归属于母公司所有者的净利润12.3亿，同比增长76.8%，增幅为4年以来最高值。
年报称，2019年，全球宏观环境形势受经贸摩擦等因素影响，经济发展的不确定性增加，加之环保监管日益趋严，PCB行业竞争压力持续加大，为PCB企业发展带来新的挑战。但以5G通信技术、云计算等为代表的产业蓬勃发展，也为公司带来了新的增长机会。
数据显示，这是自2016年以来公司净利润第四年增速超过50%。近四年，其加权净资产收益率持续上升，2017年以来超过20%。
领先的技术研发实力，研发投入同比增长23.09%
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新的发展战略，并设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升。经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术，从工艺技术到前沿产品开发保持技术的行业领先优势。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
报告期内，公司研发投入2.84亿元，同比增长23.09%，占公司营业总收入比例4.80%，主要投向下一代通信印制电路板、存储及FC-CSP封装基板，主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、大容量、小型化等重点领域。截止报告期末，公司已获授权专利488项，其中发明专利359项、国际PCT专利26项，专利授权数量位居行业前列。
在半导体国产化战略+5G时代大背景下，公司正乘风破浪砥砺前行。
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