2003年07月09日20:26 计算机世界网
吴康迪
计算机世界网消息 7月1日从美国传来消息，世界排名第5、在美国排名第2的半导体厂商德州仪器公司，决心投巨资兴建其第2座300毫米硅圆片生产厂，其将装备世界最先进的半导体生产设备。这是继美国IBM公司之后，投资兴建的世界上技术上最先进的大型半导体厂。其计划投资额为30亿美元。创下世界半导体业单个工厂的投资新高。
德州仪器公司主要生产数字信处理器(DSP)，其用于手机等通信业产品中。此外，该公司还生产模拟半导体器件，是世界上首屈一指的DSP器件生产厂。新厂将建于德克萨斯州的理查德逊市，距公司总部达拉斯不远。
德州仪器公司之所以投巨资兴建其第2座300毫米硅圆片生产厂，是因为其看好未来的半导体器件市场需求，特别是移动电话未来的发展空间比较大。德州仪器公司在数字信处理器上的主要竞争对手是公司，在模拟半导体器件上的主要竞争对手是法国和意大利合资的ST微电子公司。2002年德州仪器半导体器件的销售额为62.2亿美元，公司2002年半导体器件的销售额为48亿美元。
德州仪器投巨资于技术上先进的半导体厂后，将会影响竞争对手今后在半导体生产线上的投资。按相同的生产能力比较，一条300毫米硅圆片生产线的芯片生产量，是200毫米硅圆片生产线芯片产量的2.4倍，因而前者可较大幅度地降低生产成本，并拥有较强的竞争能力。还有由于德州仪器的半导体生产厂将拥有先进的设备，其所需职工数相对较少而生产效力较高。然而排名靠后的半导体厂，在领先厂商规模效应的冲击下，则会被挤出相同市场。
有关专家认为，由于公司尚不拥有300毫米硅圆片生产厂，德州仪器公司此举将会影响到公司今后在半导体制造上的投资决心。
除此之外，美国IBM公司曾投资25亿美元，在纽约州建成了世界上自动化程度最高的半导体生产厂。在该厂的生产线上，IBM公司为苹果公司进行了64位微处理器G5的生产。此款G5微处理器拥有强大的功能，使苹果公司新推出的个人电脑拥有了与服务器相当的处理能力。而G5微处理器就是在IBM公司世界上最先进的全自动半导体生产线上生产的。
由于IBM这个半导体生产厂生产能力极强，IBM公司的器件生产任务完成后其尚有富余的生产能力，从2003年起IBM大举进入了半导体器件委托生产领域。IBM已经从我国台湾省的台积电和联华电子等世界上数一数二的芯片委托生产厂，抢走了不少高档的半导体生产任务，从而使IBM公司成为了世界第3的半导体器件委托生产厂商。这次德州仪器之所以拟兴建技术先进的半导体生产厂，从某种角度上讲，也是受到IBM公司的启发。
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